板層是進口凍幹機中的至關重要的部件之一。凍幹周期中的預凍,升華幹燥和解析幹燥中涉及的製冷和加熱都需要通過板層來完成。無論是使用西林瓶還是托盤,板層的平整度對自動進出料以及凍幹工藝都有一定的影響。
導致板層不平整的主要因素:
假設板層所源自的不鏽鋼板材本身沒有質量問題,造成板層不平整的主要因素是所采用的焊接工藝。焊接造成的板層不平整主要來源於兩點:
一、焊接產生的應力;
二、焊接完成板層熱疲勞難受性不佳。在國內製造商常用的焊接工藝中,塞焊,又稱打空焊,由於加工簡單,成本相對較低,在進口凍幹機板層焊接中應用較為廣泛。
但是,此種焊接中會產生較大的應力,這些應力會在長期的使用種逐漸釋放,導致板層變形甚至焊點泄露。另一種常用焊接工藝為高溫真空釺焊。該工藝較為複雜,雖然可以避免塞焊導致的焊點泄露,但是由於釺焊料和不鏽鋼板材的熱膨脹係數差異較大,板層熱疲勞難受性不佳。
在凍幹過程中,板層需經受-40°C至40°C(若有蒸氣滅菌過程,則至120°C)的反複溫差變化,在使用兩年以後,釺焊層有開裂起鼓的風險。
三、儲能電阻焊工藝工藝複雜,對加工設備要求較高,國外製造廠商使用較多。但是,由於焊接品質無法檢查,焊接點非常容易出現虛焊,在經過反複高低溫變化後,板層依然有開裂起鼓的風險。